燒結型導電銀漿,無錫

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結芯片粘接膠 AS9330，導熱率可以達到130瓦以上。

善仁新材的AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿足更高的散熱需求，幫助客戶實現系統級封裝。

隨著技術的進步，如今人們僅需一個平板電腦，甚至一部智能手機便能實現虛擬現實場景，不再需要復雜的采集設備及高成本的數據處理。實現這項技術的關鍵在于3D TOF傳感器攝像頭模組。