廣東,高性價比燒結銀

隨著人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展以及移動電子產品日漸向輕巧、多功能和低功耗方向演變，市場對于芯片與電子產品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長。

在眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發生翹曲的影響。

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結芯片粘接膠 AS9330，導熱率可以達到130瓦以上。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款燒結銀為半燒結銀高，可以在低至170度的溫度下燒結，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性。

對于新增元器件，當然需要給予特別的呵護。善仁新材的半燒結銀AS9330，非常適用于不同基材表面的高導熱應用接收傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有的作業性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

無鉛環保：屬于環境友好型材料；以膏狀形式供應：便于操作；使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5倍； 連接層熱阻降低90%以上。