關鍵詞 | 西安燒結銀新用途,燒結導電銀膠,燒結銀漿,無壓納米銀膏 | 面向地區 | 全國 | 粘合材料類型 | 電子元件 |
善仁新材的另一款是AS9330系列，此款燒結銀為半燒結銀高，可以在低至170度的溫度下燒結，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性。
隨著技術的進步，如今人們僅需一個平板電腦，甚至一部智能手機便能實現虛擬現實場景，不再需要復雜的采集設備及高成本的數據處理。實現這項技術的關鍵在于3D TOF傳感器攝像頭模組。
不同于普通的攝像頭模組，3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發射器、衍射光學元件而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。
對于新增元器件，當然需要給予特別的呵護。善仁新材的半燒結銀AS9330，非常適用于不同基材表面的高導熱應用接收傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有的作業性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。
SHAREX 善仁新材開發的低溫燒結銀具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在150度
高導熱率：導熱率可達2700W/mK以上；高導電率：體阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
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