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      膠粘劑導電銀膠東莞高可靠善仁納米燒結銀廠家直.. 免費發布導電銀膠信息

      東莞高可靠善仁納米燒結銀廠家直銷,納米燒結銀膏

      更新時間:2022-05-19 03:26:28 編號:a534tqq105693d
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      • 納米燒結銀,納米燒結銀膏

      • 劉志

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      納米燒結銀膏,東莞納米燒結銀,納米燒結銀服務周到,納米燒結銀電話
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      全國

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      一 納米銀顆粒低溫燒結機理
      納米銀燒結是將納米銀顆粒在低于其塊體熔點的溫度下連接形成塊體金屬燒結體的現象。一般在室溫下,納米銀顆??梢员3州^好的分散性,這是因為其表面均勻地包覆著有機包覆層。常見的有機包覆層有:檸檬酸根、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等。

      燒結的驅動力均為納米銀化學勢能或表面能的降低,主要是質量通過從高能量區域遷移到低能量區域來實現的。表面、界面以及晶界的表面能大小依賴于納米銀顆粒的曲率。通過降低它們的曲率來消除或減少界面,納米銀的整體能量得以降低。

      由于納米銀理論上可以低溫燒結、高溫服役并且熱導率上限可達429Wm-1K-1,使得該材料正成為具潛力的第三代半導體功率器件用熱界面材料。

      復合納米銀膏燒結互連結構可靠性研究
      現階段對于納米銀膏燒結體在較高溫度區間的熱膨脹行為還鮮有研究,對于納米銀在高于其燒結溫度的環境中長期服役的可靠性研究尚不充分。在已有的研究中,納米銀膏的服役可靠性往往是在低于或接近于其燒結溫度的條件下測試的,而第三代半導體器件的服役溫度往往高于納米銀膏的燒結溫度。

      一是復合納米銀燒結體與其它單一尺寸納米銀燒結體相比,其孔隙率始終保持低(在室溫至270℃的燒結溫度范圍內孔隙率基本保持在13.5%左右);二是復合納米燒結銀燒結體晶粒尺寸在燒結溫度高于130℃后,始終大于其它單一尺寸納米銀膏(燒結溫度為270℃的復合納米銀膏燒結體的平均晶粒尺寸為56.8nm);三是復合納米銀膏燒結體中存在大量的共格孿晶,孿晶界有利于提高燒結體導熱性能。

      2有機酸根和納米銀顆粒表面連接模型是有機酸根的一個羧基和羥基分別通過離子鍵和氫鍵與納米銀顆粒表面鍵合。在燒結過程中,納米銀顆粒表面的有機酸根在150℃左右開始分解,在180-230℃范圍內大量分解為丙酮二羧酸或乙酰乙酸,在270℃時基本分解完全。并且,復合燒結銀中的50nm銀顆粒通過奧斯瓦爾德熟化效應逐漸長大,10nm銀顆粒通過融合形成放射狀晶粒。放射狀晶粒在混合區(非晶銀相和有機物的混合相)結晶過程中會受力發生旋轉并產生孿晶組織。

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      公司介紹

      善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司。
      公司先后獲得“高新技術企業”,“閔行區企業”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,“浙江省科技型企業”,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
      “成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
      公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由科學家領銜的,十多名海內外博士后,博士,碩士組成的研發團隊,研發團隊具有碩士以上。
      公司研發團隊由美籍華人科學家,多名海外博士、博士后組成,研發團隊為碩士及博士以上學歷,研發人員占公司人員比例超過40%,公司是一家技術驅動型的高新技術企業,目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發,產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化,重視對人才的引進和培養。
      研發部分為研發一部,研發二部,研發三部。其中研發一部以納米銀為主要研發方向;研發二部以低溫導電銀漿,導電膠為主要研發方向;研發三部以厚膜漿料為主要研發方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名??的螤柎髮W,北京大學,維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,復旦大學,上海交大,東華大學,日本東京大學,橫濱國立大學,納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供、、高性價比的導電材料,導熱材料,導磁材料解決方案。
      公司開發出了納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。在以上技術平臺上開發出了導電銀膠、導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膠,納米銀膏,可焊接低溫銀漿,異方性導電膠,電磁屏蔽膠,導熱膠等產品。
      目前公司擁有已授權專利15項,在申請中專利16項;
      公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質結太陽能等領域提供導電導熱導磁材料解決方案。

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      劉志: 13611616628 立即詢盤
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