關鍵詞 | 國產燒結銀,半燒結銀,高性價比燒結銀,碳化硅燒結銀 | 面向地區 | 全國 | 粘合材料類型 | 電子元件 |
善仁新材作為中國半導體行業的粘合劑，貴司可以韋客戶提供系統性封裝的封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。
善仁新材的AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿足更高的散熱需求，幫助客戶實現系統級封裝。
善仁新材推出針對氮化鎵和碳化硅 的大功率芯片粘接解決方案，貴司推出了兩款以高可靠性和高導電導熱為特點的芯片粘接材料，一款是AS9375全銀燒結芯片粘接膠，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點。
善仁新材推出高可靠低溫燒結納米銀焊膏，產品可以用在SiC，GaN等三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
高導熱率：導熱率可達2700W/mK以上；高導電率：體阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
無鉛環保：屬于環境友好型材料；以膏狀形式供應：便于操作；使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5倍； 連接層熱阻降低90%以上。
| 主營行業：導電銀漿 |
| 公司主營：導電銀漿,導電膠,導電銀膠,納米銀漿 |
| 主營地區：中國 |
| 企業類型：股份合作企業 |
| 注冊資金：人民幣6600萬 |
| 公司成立時間：2016-09-01 |
| 員工人數：11 - 50 人 |
| 研發部門人數：5 - 10 人 |
| 經營模式：生產型 |
| 經營期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年檢時間：2021年 |
| 品牌名稱：AS |
| 主要客戶群：4C電子，新能源 |
| 年營業額：人民幣 5000 萬元/年 - 1 億元/年 |
| 年出口額：人民幣 3000 萬元/年 - 5000 萬元/年 |
| 年進口額：人民幣 200 萬元/年 - 300 萬元/年 |
| 經營范圍：導電銀膠、導電銀漿，低溫燒結銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸導電油墨，透明導電油墨，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠，特種電子膠水等產品。 |
| 廠房面積：2000平方米 |
| 月產量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質量控制：內部 |
| 公司郵編：314117 |
| 公司傳真：021-34083382 |
| 公司郵箱：future@sharex.xin |
| 公司網站：sharex.xin |
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